基本状况 公司名称 广州方邦电子股份有限公司
发行前总股本 6000万股 拟发行后总股本 不超过8000万股
拟发行数量 不超过2000万股 占发行后总股本 不低于25%
相关公告 广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书.pdf
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额
1 挠性覆铜板生产基地建设项目,屏蔽膜生产基地建设项目,研发中心建设项目,补充营运资金项目。
投资金额总计:43342.82万元
投稿邮箱:[email protected] 合作邮箱:[email protected]
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